触击电镀铜方法

申请(专利)号：200610083346.8

    申请日：2006.06.02

    名称：触击电镀铜方法

    公开(公告)号：CN1880514

    公开(公告)日：2006.12.20

    主分类号：C25D5/18(2006.01)I

    分类号：C25D5/18(2006.01)I

    颁证日：优先权：2005.6.2JP2005-163068

    申请(专利权)人：新光电气工业株式会社

    地址：日本长野县

    发明(设计)人：荻原阳子

    专利代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司

    代理人：顾红霞;张天舒

    摘要

    本发明公开一种触击电镀铜方法，该方法包括如下步骤：对经过热处理的由铜合金制成的基材的表面实施脱脂处理和活化处理；以及在实施脱脂处理和活化处理后，对所述基材的表面实施触击电镀铜。在触击电镀铜中，仅仅在铜金属沉积于所述基材的表面上的极性侧，电流是以一系列脉冲状出现的脉冲电流施加到所述基材上，以使在所述基材表面上形成的触击电镀铜层的X射线衍射强度表现为最大值的晶面对应于晶面(111)，所述晶面(111)是由铜构成的金属晶体最密集填充的铜层的X射线衍射强度为最大值的晶面。