11.3镀金步骤
1.清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净
2.酸浸:去除氧化物遗迹
3.活化性:不锈钢,镍,及镍合金,钼,及钨等用氯化镍酸液活化,而后用氰化物(10% KCN )浸渍
4.金打底镀:用低金,高自由氰化物镀浴作几秒钟预镀
5.镀金:根据配方操作条件及镀层的要求进行电镀
11.4金镀浴中各种成份的作用
1.氰化金钾:供给电镀金离子
2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积
3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂
4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾
11.5金属液的控制
1.全金属分析:用比重测定法或极化计测定法
2.自由氰化物分析:硝酸银滴定
3.温度
4.电流密度
5.有机污染:用哈氏槽试验
以上信息仅供参考
