芯片铜互联高纯硫酸铜电镀液SYS201

 上海新阳开发芯片铜互连高纯硫酸铜电镀液（VMS）源于中国境内芯片制造客户本土化的要求。开始于2005年。中试研究验证完成于2006年。工业化规模的生产装置的安装调试验正完成于2007年，历时3年之久。

    传统的VMS依赖于采用化学重结晶提纯的硫酸铜晶体，经过稀释水解后，过滤配制而得到VMS溶液。这种工艺路线对原材料依赖性大，很难控制金属杂质。传统的VMS过程几乎不可能再继续降低金属杂质含量.

    上海新阳自主研发的工艺路线，采用了电化学，膜技术和半导体洁净技术等先进技术。具有金属杂质可控，对原材料依赖性小，没有三废排放等显著特点。不仅可以满足130nm、90nm等线宽技术要求，而且可以继续满足60nm、45nm，甚至32nm等制程的VMS质量要求。可以适应IC特征尺寸越来越细的发展趋势。已申报中国发明专利。