化学镀铜/沉铜工艺流程介绍(中)

　　二、活化

　　活化的目的是为了在基材表面上吸附一层催化性的金属粒子，从而使整个基材表面顺利地进行化学镀铜反应。常用的活化处理方法有敏化—活化法(分步活化法)和胶体溶液活化法(一步活化法)。

　　1.敏化-活化法(分步活化法)

　　(1)敏化处理：常用的敏化液是氯化亚锡的水溶液。其典型配方如下：

　　氯化亚锡(Sncl2.2H2O)　　　　30~50g/L

　　盐酸　　　　　　　　　　　　　50~100ml/L

　　锡粒　　　　　　　　　　　　　3~5g/l

　　配制时先将水和盐酸混合，然后加入氯化亚锡边搅拌使其溶解。锡粒可防止Sn2+氧化。

　　敏化处理在室温下进行，处理时间为3~5min，水洗后进行活化处理。

　　(2)活化处理：常用的离子型活化液是氯化钯的溶液，其典型配方如下：

　　氯化钯pdCl20.　　　　　　　　5~1g/L

　　盐酸 　　　　　　　　　　　　5~10ml/L

　　处理条件-室温，处理1~2min

　　敏化-活化法的溶液配制和操作工艺简单，在早期的印制板孔金属化工艺中曾得到广泛应用。这种方法有二个主要缺点：一是孔金属化的合格率低，在化学镀铜后总会发现有个别孔沉不上铜，其主要有二个方面的原因，其一是Sn+2离子对环氧玻璃的基体表面湿润性不是很强，其二是Sn+2很易氧化特别是敏化后水洗时间稍长，Sn+2被氧化为Sn+4，造成失去敏化效果，使孔金属化后个别孔沉不上铜。二是化学镀铜层和铜箔的结合力差，其原因是在活化过程中，活化液中贵金属离子和铜箔间发生置换反应，在铜表面上形成一层松散的金属钯。如果不去除会影响沉铜层和铜箔间的结合强度。在多层连接以及图形电镀法工艺中，这种缺陷已经成为影响印制板质量主要矛盾，现在是用螯合离子钯分步活化法来解决这些问题.