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电沉积铜的方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-04-27   作者:佚名
申请号/专利号: 200380101253本发明涉及一种电涂装铜的方法,其中包括通过将待涂装的基材浸没在酸性电解液中进行金属化,所述电解液

申请号/专利号: 200380101253 本发明涉及一种电涂装的方法,其中包括通过将待涂装的基材浸没在酸性电解液中进行金属化,所述电解液含至少锡和铜离子、烷基磺酸和湿润剂。本发明的目的本质上在于提高沉积速率和得到无孔的铜涂层,该涂层表现出良好的粘附性,且具有较高的铜含量和具有各种机械和装饰性能。为此,将芳族非离子型湿润剂加到所述电解液中。本发明还公开了用于铜涂装的酸性电解液。

申请日: 2003年10月10日
公开日: 2005年11月30日
授权公告日:
申请人/专利权人: 恩通公司
申请人地址: 美国康涅狄格州
发明设计人: 卡特林·采恩诗;约阿希姆·海尔;玛丽斯·克莱因菲尔德;史特凡·沙菲尔;奥特鲁德·史特恩努斯
专利代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人: 郭国清 樊卫民
专利类型: 发明专利
分类号: C25D3/58;C25D3/60

以上信息仅供参考

 
 
 
 

 

 
 
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