申请号/专利号： 200310114261 本发明提供一种铜导线的无电镀方法。此铜导线的无电镀方法包含下列步骤：首先，提供一基材，此基材具有导电区域与非导电区域，其中导电区域由铜导线构成；接着，在导电区域的表面覆盖金属薄膜；然后，清洁基材的表面。并更进一步的将金属薄膜进行热处理，使金属薄膜与导电区域的金属材质形成合金层，例如是镍铜合金层。
| 申请日： | 2003年11月06日 |
| 公开日： | 2004年12月01日 |
| 授权公告日： | 2007年06月13日 |
| 申请人/专利权人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 申请人地址： | 中国台湾 |
| 发明设计人： | 万文恺;林义雄;雷明达;彭宝庆;林正忠;林佳惠;刘埃森 |
| 专利代理机构： | 隆天国际知识产权代理有限公司 |
| 代理人： | 郑特强 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | H01L21/288;H01L21/445 |
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