申请号/专利号： 00813451 用于把铜可控地沉淀在工件暴露表面，例如半导体表面上的方法和系统。铜的颗粒厚度可选择地沉淀在所述暴露表面上，最好使用无氧液体氨来加强该沉淀。然后在适当的压力和温度下，把所述工件暴露表面浸入到包括铜和液体氨的电镀溶液中，并以可控速率把铜电镀在所述暴露表面上。当沉淀在所述暴露表面上的铜达到选定的总厚度时，停止电镀，除去电镀溶液，并回收气态氨与液体氨以循环再利用。
| 申请日： | 2000年08月08日 |
| 公开日： | 2002年11月27日 |
| 授权公告日： | 2004年09月22日 |
| 申请人/专利权人： | 莱泰克公司 |
| 申请人地址： | 美国加利福尼亚 |
| 发明设计人： | 加利·W·弗雷尔 |
| 专利代理机构： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人： | 付建军 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | H01L21/32;H01L21/44 |
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