申请号/专利号： 02812732 铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这一点在传统技术中是难以做到的，因此除对固定电子部件的半固化片和树脂外还对刻蚀保护层、阻焊剂的结合有显著的改进。
| 申请日： | 2002年06月18日 |
| 公开日： | 2004年08月11日 |
| 授权公告日： | 2006年02月01日 |
| 申请人/专利权人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 发明设计人： | 细见彰良;木暮直毅;森山贤一;高桥健一;细田笃史;池田和彦 |
| 专利代理机构： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
| 代理人： | 蔡胜有 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | C23F1/18;H05K3/38;H05K3/26 |
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