申请号/专利号： 01802529 本发明目的在于减少两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的翘曲问题，提高印刷线路板的生产效率。本发明的两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的特征在于，在一面采用在包铜层压板的制造过程中不会因热压而重结晶的第１铜箔，在另一面采用在包铜层压板的制造过程中会因热压而重结晶的第２铜箔，且第２铜箔比第１铜箔厚。
| 申请日： | 2001年08月22日 |
| 公开日： | 2003年01月01日 |
| 授权公告日： | 2006年04月12日 |
| 申请人/专利权人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 发明设计人： | 山本拓也;永谷诚治;中野雅彦 |
| 专利代理机构： | 上海专利商标事务所 |
| 代理人： | 陈剑华 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | B32B15/08;H05K1/09 |
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