申请号/专利号： 94108532 ＊＊＊ （Ⅰ） 提供一种在铜及铜合金表面上可形成既使暴露于高温下也不降低钎焊性能的有机覆膜的水溶性表面处理剂，所述处理剂含有以通式（Ⅰ）等表示的苯并咪唑化合物或其盐，作为覆膜形成成分。 （式中，Ａ↑［１］为烷基，链烯基，炔基，芳基，芳烷基，苯基羰基或卤原子；Ｒ↑［１］为含有卤原子的烷基、链烯基、炔基或芳基；ａ为０－４的整数）。
| 申请日： | 1994年07月15日 |
| 公开日： | 1995年08月16日 |
| 授权公告日： | 2004年08月25日 |
| 申请人/专利权人： | 美克株式会社 |
| 申请人地址： | 日本兵库县 |
| 发明设计人： | 牧善朗;中川登志子;古川良昭;王谷稔;春田孝史;山并摩纪;中村幸子 |
| 专利代理机构： | 上海专利商标事务所 |
| 代理人： | 刘立平 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | C09D5/08 |
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