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一种高塑性铜磷钎料及其制备方法

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-06-06   作者:佚名
  申请号/专利号: 200410044078  一种高塑性铜磷钎料及其制备方法,它涉及一种用于铜及铜合金钎焊的可制成细丝及焊环的高塑性

  申请号/专利号: 200410044078

  一种高塑性磷钎料及其制备方法,它涉及一种用于铜及铜合金钎焊的可制成细丝及焊环的高塑性铜磷钎料的组合物及其制备方法。本发明由下列成分按重量百分比制成:Cu85.1-86.1%、P6.5-7.5%、Sn6.5-7.5%、La0.3-0.5%。电解铜和占总量1/3的铜磷合金先竖放在炉内,升温到600~800℃,再加速升温,加覆盖剂,电解铜和铜磷合金完全熔化后,搅拌、再加入余下来的2/3铜磷合金,熔化后再搅拌,再加入Sn,加覆盖剂,时隔3~5分钟后,降温至980~1050℃,快速把Sn-La中间合金加入,充分搅拌。本发明高塑性铜磷钎料不含银,也不含任何有毒元素,具有成本低、无污染、钎焊性能优良的特点;高塑性铜磷钎料的制备方法具有工艺流程短、产品质量稳定的优点。

  申请日:2004年11月24日

  公开日:2005年04月27日

  授权公告日:

  申请人/专利权人:哈尔滨工业大学;金华市信和焊材制造有限公司

  申请人地址:黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  发明设计人:许桂法;何鹏;张理成;冯吉才;李卓然

  专利代理机构:哈尔滨市松花江专利商标事务所

  代理人:刘同恩

  专利类型:发明专利

  分类号:B23K35/30;B23K35/40

  主权利要求:

  高塑性铜磷钎料,其特征在于它由下列成份按重量百分比制成:Cu85.1-86.1%、P6.5-7.5%、Sn6.5-7.5%、La0.3-0.5%。


以上信息仅供参考

 
 
 
 

 

 
 
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