申请号/专利号： 200510098003
本发明提供将填料物质改性，具有在通孔壁面上不产生空隙的无电解铜电镀工序的印刷基板的制造方法。印刷基板的制造方法的特征在于，在多层柔性印刷基板的通孔上，施行无电解电镀形成层间连接用金属导体的印刷基板的制造方法中，分2步进行作为前处理的调节工序，第1调节工序将被处理物浸渍在以胺类表面活性剂为主要成分的水溶液中，第2调节工序将被处理物浸渍在以二醇类为主要成分的水溶液中。
申请日：2005年09月01日
公开日：2006年03月08日
授权公告日：
申请人/专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请人地址：日本东京都
发明设计人：铃木政一;舘野纯
专利代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：郭煜 邹雪梅
专利类型：发明专利
分类号：H05K3/46;H05K3/00;H05K3/18
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