申请号/专利号： 200510045678 物理气相沉积领域中的黄铜件真空离子镀替代电镀方法，包括黄铜件、抛光、清洗、烘烤、炉体真空室、脉冲负偏压、靶材，特征：在黄铜件［３］与真空室［９］之间，加有脉冲负偏压，其占空比为１０－３０％，电压为１００－２０００Ｖ，频率为４０ＫＨｚ；替代电镀镍的离子镀中间层，是在纯金属钛及其合金或锆及其合金上，还镀有氮化钛或氮化锆，并在离子镀的中间层与黄铜件之间有１－２μｍ的过渡层；工艺：抛光后经超声清洗、装炉抽真空，烘烤、溅射清洗、离子镀中间层，之后，或离子镀制备成品，或经离子镀ＴｉＮ（或ＺｒＮ）后制备成品。优点：①膜层中没有Ｎｉ元素，无害；②没有三废无须治理；③镀层附着性好，致密性好，耐蚀性强；④色泽好光亮不起朦，装饰性好。
| 申请日： | 2005年01月15日 |
| 公开日： | 2005年07月27日 |
| 授权公告日： | |
| 申请人/专利权人： | 大连理工大学 |
| 申请人地址： | 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号 |
| 发明设计人： | 陈宝清;董闯;黄龙 |
| 专利代理机构： | 大连星海专利事务所 |
| 代理人： | 修德金 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02 |
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