申请号/专利号： 02118658 本发明提供一种无电解铜电镀液，该溶液能保证铜镀膜对粗糙度低的平坦陶瓷表面具有优异的粘合性，且能形成高频导电率优良、Ｑ值高的高频电子元件。还提供一种用这种无电解铜电镀液形成的高频电子元件。该无电解铜电镀液含有铜离子、镍离子、甲醛或其衍生物和酒石酸或酒石酸盐，镍与铜离子的克分子含量之比约为０．０００１～０．０１５。
| 申请日： | 2002年04月24日 |
| 公开日： | 2002年12月11日 |
| 授权公告日： | |
| 申请人/专利权人： | 株式会社村田制作所 |
| 申请人地址： | 日本京都府 |
| 发明设计人： | 加纳修;吉田健二 |
| 专利代理机构： | 上海专利商标事务所 |
| 代理人： | 沈昭坤 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | C23C18/38;H01P11/00 |
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