申请号/专利号： 02128625 本发明提供了电解铜电镀方法，其中，铜电解沉积在基片上，用不可溶阳极对供给所述电解铜电镀的电解铜电镀溶液进行模拟电解。上述方法可以保持和复原电解铜电镀溶液，以保持令人满意的铜镀层外观、沉积的铜膜的精细度和通孔填充性能。
| 申请日： | 2002年06月07日 |
| 公开日： | 2003年01月22日 |
| 授权公告日： | 2006年03月08日 |
| 申请人/专利权人： | 希普雷公司 |
| 申请人地址： | 美国马萨诸塞 |
| 发明设计人： | 土田秀树;日下大;林慎二朗 |
| 专利代理机构： | 上海专利商标事务所 |
| 代理人： | 沙永生 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | C25D3/38 |
以上信息仅供参考
