申请号/专利号： 200510121329 一种线路板中导通孔镀铜厚度的测试方法，包括下步骤：Ａ、在设计线路板的排版方式时，在产品以外的废铜区域钻一排或是几排孔径与柔性线路板产品中导通孔大小一样的孔；Ｂ、电镀后，从废铜区剪切下导通孔试样，对横断面进行研磨、抛光和浸蚀；测量覆盖层横断面的厚度。本发明利用一种有效的便于测试孔铜厚度的排版方式，从而实现在不破坏产品的前提下准确有效的测试出导通孔镀铜的厚度。
| 申请日： | 2005年12月26日 |
| 公开日： | 2007年07月04日 |
| 授权公告日： | |
| 申请人/专利权人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 申请人地址： | 广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园 |
| 发明设计人： | 张世平 |
| 专利代理机构： | 深圳市创友专利代理有限公司 |
| 代理人： | 江耀纯 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 分类号： | G01B11/06;G01B21/08 |
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