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La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响

放大字体  缩小字体 发布日期：2010-06-12   作者：周迎春，潘清林，李文斌，梁文杰，何运斌，李运春，路聪阁
　　研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明：钎焊后钎焊界面形成连续的扇形Cu6Sn5化合物层，其厚度随La含量...
 
 
 
 
关键词： Sn-Ag-Cu无铅钎料,La,钎焊;时效,金属间化合物 特别提示：本信息真实性未证实，仅供参考。请谨慎采用，风险自负。

 

 
 
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