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界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-06-12   作者:鞠国魁,韦习成,孙 鹏,刘建影
  研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0~1000h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分。结果表明:随着时效时间的延长,焊点拉伸强度降低,拉...
 
 
 
 
关键词: 金属间化合物,Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点,拉伸断裂,多层结构,柯肯达尔洞 特别提示:本信息真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。

 

 
 
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