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铜含量对Sn-Cu钎料与Cu,Ni基板钎焊界面IMC的影响

放大字体  缩小字体 发布日期:2010-06-10   作者:何大鹏,于大全,王 来
  研究了不同铜含量的Sn-xCu钎料(x=0,0.1%,0.3%,0.7%,0.9%,1.5%)与Cu板和Ni板在260、280和290℃钎焊后界面金属间化合物(IMC)的成分和形貌。研究结果表明:钎料与Cu板钎焊时,钎焊温度越高,界面处形成的Cu6Sn5IMC...
 
 
 
 
关键词: Sn-Cu钎料,金属间化合物(IMC),钎焊,界面反应 特别提示:本信息真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。

 

 
 
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